אינטל חושפת במסגרת כנס CES 2023 הנערך בלאס וגאס את סדרת המעבדים החדשים שלה למחשבים ניידים מדור 13, הכוללת 33 מעבדים חדשים, בהם i9-13980HX, שלטענת אינטל הוא "המעבד המהיר ביותר ללפטופים", וגובר על המתחרות AMD ואפל בכל הנוגע לביצועים.
המעבדים החדשים (שם קוד: Raptor Lake) פותחו בהובלת צוותי פיתוח מאינטל ישראל, ומאז הושקה סדרת המעבדים לדסקטופ באירוע נרחב בתל אביב בספטמבר האחרון, וזכתה לביקורות מצוינות ברחבי העולם.
עמית נאור, מנהל פרויקט הפיתוח של מעבדי רפטור לייק ללפטופים: "אנו משיקים היום סדרה גדולה של מעבדים חדשים ומרחיבים בשוק את ההיצע של משפחת מעבדי Core דור 13 של אינטל. הסדרה החדש כוללת מלך גיימינג חדש לשוק, שכפי שעולה ממבחנים שערכנו, מציג את הביצועים הטובים ביותר, ומתעלה על כל מתחרותיו. משפחת המעבדים החדשה שלנו, בשילוב הטכנולוגיות שפותחו בקבוצות הפיתוח בישראל ובמקומות נוספים בעולם, תספק לצרכנים חוויית שימוש משופרת וטובה במיוחד, ותיתן ערך משמעותי ליוצרי תוכן וגיימרים. אני גאה במהנדסים והמהנדסות שעבדו על הפרויקט הזה קשה ובמלוא המרץ בשנים האחרונות, ותמיד מתרגש מהמעמד הזה הזה בו מוצר שעמלו עליו כל כך מוצג לראשונה לעולם".
לצד המעבדים החדשים, אינטל תשלב בלפטופים החדשים שיצאו לאורך 2023 מספר טכנולוגיות ישראליות מובילות שתשולבנה במותגי מחשוב רבים בהם דל, לנובו, HP, אייסר, רייזר, אסוס, ועוד:
- Bluetooth LE Audio – תקן בלוטות' חדש שיצור מהפיכה בתעשיית ההאזנה למוסיקה, פודקסטים וסרטונים. הוא יאפשר לראשונה Audio sharing – שיתוף למספר רב של משתמשים, וכן מציע שיפור של איכות האודיו.
- Wifi Proximity Sensing – פונקציה שתאפשר כיבוי עצמאי של המחשב ברגע שהמשתמש מתרחק ממנו, והדלקה עצמאית עם חזרתו של המשתמש לקרבת המחשב.
- Double connect technology – חיבור לשני תדרי WiFi במקביל. אחד היישומים הוצג ב-CES בשיתוף פעולה בין אינטל למטא (פייסבוק), uיאפשר למשתמשים במשקפי מציאות וירטואלית להריץ משחקים בצורה חלקה יותר.
- Unison – העברת קבצים, שיתוף תמונות וקטעי וידאו, קבלת שיחות טלפון, הודעות SMS ועוד – בין המחשב לסמארטפון באופן פשוט ועבור כל סוגי הסמארטפונים (Android או iOS).
כאמור, המעבדים החדשים ללפטופים מהדור ה-13 של אינטל הם החזקים ביותר שהציגה החברה עד היום. מעבד הדגל של הסדרה, ה-i9-13980HX, כולל לראשונה 24 ליבות, תכונות ייחודיות כמו תמיכה בזיכרונות DDR4 ו-DDR5, קישוריות משופרת תמיכה ב-PCIe Gen 5, ומספק למשתמשים פלטפורמת משחקים משודרגת.
סדרת המעבדים החדשה מציעה:
- מהירות טורבו של עד 5.6 גיגה-הרץ – מהירות השעון הגבוהה ביותר הזמינה בשוק הלפטופים, ומציגה שיפור של 11% בביצועי ליבה אחת ועד 49% בביצועי ליבות מרובות בהשוואה לדור הקודם.
- עד 24 ליבות (8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות), 32 Thread-ים ו-Thread Director משופר.
- תמיכה בזיכרון בנפח כולל של עד 128 גיגה-בייט מסוג DDR5 (מהירות של עד 5,600 מגה-הרץ) ו-DDR4 (מהירות של 3,200 מגה-הרץ).
- יכולות המהרה בדגמי ה-HX וה-HK.
- שבב גרפי מובנה עם ביצועים משופרים ומנהל התקן משודרג.
- שבב Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל עבור מהירויות אינטרנט של עד 6x ללא הפרעה של ערוצי WiFi ישנים.
- Bluetooth LE Audio עם Bluetooth 5.2, התומכים במהירות גבוהה של עד 2x ובקישוריות של מספר מכשירים, לצד צריכת הספק נמוכה.
- תמיכה ב-Thunderbolt 4 המספק קצב העברה של 40 גיגה-ביט/לשנייה ומאפשר לחבר למחשב מספר מסכי 4K וציוד היקפי.
אינטל משיקה בנוסף עוד שתי משפחות של מעבדים מה-דור 13, Core P ו-Core U, המיועדות לביצועים גבוהים עבור מחשבים ניידים דקים וקלים.
המעבדים החדשים מציעים:
- עד 14 ליבות (6 ליבות ביצועים, 8 ליבות יעילות) ו-Thread Director משופר.
- תכונות חדשות של השבב הגרפי Iris Xe של אינטל, כולל יכולות למשחקים, תמיכה ב-XeSS Super Sampling ו-Arc Control.
- תמיכה רחבה בזיכרון RAM עבור סוגים שונים של DDR5, DDR4 ו-LP4 ו-LP5.
- שבב Killer Wi-Fi 6E (Gig+) של אינטל מובנה ותכונות קישוריות אלחוטית חדשות כמוConnectivity Performance Suite של אינטל, Wi-Fi Proximity Sensing ו-Bluetooth LE Audio.
- עד ארבעה חיבורי Thunderbolt 4 עבור חיבור הכבלים מהיר, פשוט ואמין לכל סוגי תחנות העגינה, תצוגה או פריטי ציוד היקפי.
לראשונה יושקו דגמים נבחרים המבוססים על מעבדי Core מדור 13 של אינטל ויכללו את Movidius של אינטל, יחידת עיבוד ויזואלית (VPU), תוצאה של עבודה הנדסית משותפת ועמוקה עם מיקרוסופט. יחידות אלו מאפשרות להעביר את משימות הבינה המלאכותית הכבדות הדורשות שיתוף פעולה והזרמה מקצועית ל-VPU, ו"לשחרר" את המעבד והשבב הגרפי לטובת עומסי עבודה אחרים או צורכי עבודה עם ריבוי משימות.
המעבדים החדשים מסדרות H, P ו-U, מספקים שיפור בביצועים עבור הדור הבא של הניידים הדקים והקלים, מחשבים מתקפלים, מחשבים בתצורה של 2 ו-1 ומחשבים בתצורות נוספות. הם ישולבו ביותר מ-300 סוגי מחשבים הצפויים לצאת השנה מבית אייסר, אסוס, דל, HP, לנובו, MSI, רייזר, Republic of Gamers, סמסונג ואחרים.
בנוסף, אינטל משיקה 16 מעבדי Core דור 13 חדשים לדסקטופים מסדרת K לחובבי מחשוב מתקדם בצריכה של 35 ואט ו-65 וואט. הללו משלימים את סדרות המעבדים השולחניים שהשיקה החברה לראשונה בספטמבר האחרון. המעבד הפופולארי, Intel Core i5, מקבל לראשונה תוספת של ליבות יעילות (E-cores).
מעבדים אלו מציעים:
- עד 5.6 גיגה-הרץ, 24 ליבות/ 32 נימים, בשילוב ליבות יעילות במעבדי Core i5 למיינסטרים ושילוב מטמון L2 גדול יותר לשיפור של עד 11% בביצועי ליבה אחת ועד 34% בעבודה בריבוי נימים בהשוואה למעבדים מהדור ה-12 שאינם מסדרת ה-K.
- תאימות מלאה מלפנים ומאחור עם לוחות אם מסדרות 600 ו-700 ותמיכה בזיכרון DDR5 ו- DDR4.
- יעילות אנרגטית משופרת הודות לטכנולוגיית Intel Dynamic Tuning, התאמת הספק טובה יותר, וביצועים גבוהים יותר לוואט (PPW).
בגזרת ה-Low Cost, לאחר שנפרדה מהמותגים Intel Pentium ו-Intel Celeron, אינטל הציגה היום את Intel Processor ו-Intel Core i3 ממשפחת מוצרי סדרת N. הללו מיועדים למערכת החינוך, מחשוב ברמת בסיסית ויישומי אינטרנט של הדברים (IOT).
מעבדים אלו מציעים:
- בפעם הראשונה אינטל מוציאה מוצר שכולו ליבות יעילות (מיקרו-ארכיטקטורה בשם קוד "Gracemont") המבוססות על טכנולוגיית הייצור Intel 7.
- עד 28% שיפור בביצועי יישומים, ו-64% בביצועים גרפיים של Intel Processor, בהשוואה לדור הקודם.
- עד 10 שעות תצוגת וידאו HD ללא טעינה מחדש.
- מנוע קידוד AV1 חדש לתצוגה ברזולוציה גבוהה ותמיכה משופרת במצלמות IPU ו-MIPI.
- קישוריות מורחבת עם Intel Wi-Fi 6E (+Gig) ו-Bluetooth 5.2.
- אפשרויות זיכרון (LPDDR5, DDR5/DDR4) ואחסון (UFS/SSD/eMMC) גמישות.
על פי אינטל, יותר מ-50 עיצובים של אייסר, דל, HP, לנובו ואסוס צפויים לצאת ב-2023, כאשר החברה ממשיכה להוביל שותפויות באקו סיסטם עבור ChromeOS ו-Windows.
