הקדמה
בסוף ספטמבר האחרון הושקה סדרת מעבדי Ryzen 7000 של AMD ועכשיו הגיע תור כרטיסי המסך. זהו הגל הראשון של כרטיסים הנשענים על ארכיטקטורת RDNA 3 וזוג כרטיסים כאלו מושקים היום, ה- Radeon RX 7900 XTX שמהווה הדגם החזק ביותר של החברה וה- Radeon RX 7900 XT. נכון, זה קצת מבלבל שמספר הדגם זהה וכל ההבדל טמון ב- X.
לדברי AMD, השיפורים יכולים להגיע עד כדי 70% בביצועי 4K לעומת דגם ה- Radeon 6950 XT היוצא ועל מנת להגיע לשיפור משמעותי כזה, צריך להודות למספר שינויים ארכיטקטורים שבוצעו ב- RDNA 3 כמו מעבר לליטוגרפיה של 5nm ו- 6nm (לעומת 7nm בדור הקודם), אפשרות לצריכת חשמל גבוהה יותר וכתוצאה מכך, עד 54% שיפורים בביצועים פר וואט לעומת RDNA 2.
אם נרד לשורה התחתונה של המחיר, דגם ה- Radeon RX 7900 XT מתומחר ב- $899 ודגם ה- RX 7900 XTX הבכיר ב- $999
על מנת ליצור את ה- GPU בסדרת כרטיסי המסך החדשים, חברת AMD עושה לראשונה שימוש ב- Chiplets והיא הראשונה מבין NVIDIA ואינטל לעשות זאת. ל- AMD נסיון רב בשימוש ב- Chiplets במחלקת ה- CPU שלה ולכן רק טבעי שהיא תביא את זה גם עבור ה- GPU.
השימוש ב- Chiplets מהווה יתרון טכנולוגי אדיר של AMD על פני חברות אחרות, מכיוון שזה מאפשר למתכנני ה- GPU גמישות גדולה בפירוק יחידת GPU גדולה ל- "בעיות" קטנות יותר שקל יותר יהיה לפתור אותן. יש לנו כאן 2 סוגים של Chiplets, פעולות הליבה של ה- GPU מבוצעות ביחידת ה- Graphics Compute Die (מסומן בתרשים למטה כ- GCD) ויחידה זאת כוללת את כל חומרת החישוב וה- ALU של ה- RDNA 3, מנוע תצוגה חדש ומנוע מדיה כפול חדש.
מכיוון שה- GCD מאחסן את כל האספקטים הקריטים שקשורים ל- GPU, הוא בנוי בליטוגרפיה של 5nm על ידי TSMC, כך AMD מקבלת צפיפות גבוהה במיוחד, צריכת חשמל משופרת ומהירות שעון גבוהה יותר. שטח ה- GCD עומד על 300nm^2.
על מנת לשרת את ה- GCD, ה- Memory Cache Die (ראשי תיבות: MCD), מאחסן את ה- Infinity Cache (מוכר כזכרון מטמון L3) וגם את בקרי ה- GDDR6.
מאוד קל לשלב עוד יחידות של MCD בגלל מבנה ה- Chiplets בו עשוי ה- GPU. תצורה מלאה של ה- GPU כוללת 6 יחידות של GCD, זה מה שיש בדגם ה- Radeon 7900 XTX. דגם ה- Radeon 7900 XT להשוואה, כולל 5 יחידות GCD והגיוני לראות בעתיד דגמים חלשים יותר, כמו 7800 או 7700 (הדגמים לא הוכרזו, רק השערה), אשר יכללו פחות יחידות של MCD.
גודל ה- MCD עומד על 37mm^2 ל- Die ועשוי בתהליך ליטוגרפי של 6nm על ידי TSMC. זוהי אגב דוגמה יפה מאוד ליכולת של AMD לשלב Die שונים בליטוגרפיות בגדלים אחרים ואפילו ממפעלים שונים, כך החברה יכולה לתת השקעה תקציבית גדולה יותר ל- GCD ואת הזכרון על Die שמיוצר בתהליך מעט זול יותר, הדבר גם הגיוני כי בקרי GDDR6 כבר הוכחו שהם לא עובדים כרגע טוב כאשר ממזערים אותם אותם, לכן אין לחץ מצד AMD לשלם יותר עבור תהליך יצור יקר יותר עבורם ב- 5nm.
בתצורה המלאה של Radeon 7900 XTX רוחב ה- BUS עומד על 384bit GDDR6 יחד עם 96MB של מטמון L3. אם נשווה את זה ל- Radeon 7900 XT, שם רוחב ה- BUS עומד על 320bit GDDDR6 ורק 80MB של מטמון L3.
התקשורת בין ה- Dies השונים נעשית על ידי memory-to-graphics link Infinity Link והמהירות המקסימלית המצטברת בין כל ה- Dies עומדת על 5.3TB לשנייה והמהירות בין כל MCD ל- GCD עומדת על קצת פחות מ- 900GB לשנייה שזה פי 2.7 יותר מסיכום המהירות של כל ה- Dies מהפלטפורמה הקודמת (והלכתי לכיוון הכרטיס החזק ביותר, ה- Radeon RX 6950 XT).
אם כבר הזכרנו את זכרון המטמון L3, הוא מגיע כאן לגודל מקסימלי של 96MB בלבד לעומת 128MB בדור הקודם. לדברי AMD, הם ביצעו שיפורים ביכולת השימוש מחדש ב- Infinity Cache על מנת לאפשר את הירידה הזאת בגודל זכרון ה- L3.
זהו הדור השני של AMD Infinity Cache. אם נקח את ה- RX 6950 XT שהכיל את הדור הראשון, הוא הכיל כאמור 128MB עם BUS של 256bit ונפח של 18Gbps מסוג GDDR6, זה הביא לכדי רוחב מקסימלי של 1793.5GB/s
עם ה- RX 7900 XT, זהו כבר הדור השני של AMD Infinity Cache וכאן הנפח ירד ל- 80MB, ה- BUS גדל ל- 320bit עם 20Gbps נפח GDDR6 – רוחב הפס עכשיו גדל ל- 2912GB/s.
עם ה- RX 7900 XTX, ז וכאן הנפח עומד על 96MB, ה- BUS גדל ל- 384bit עם 20Gbps נפח GDDR6 – רוחב הפס עכשיו גדל ל- 3494.4GB/s
הדבר מוכיח שלמרות שנפח ה- L3 ירד, קצב הנתונים עלה בסופו של דבר וזה מה שחשוב.
השינויים ב- RDNA 3 מהווה שינוי ארכיטקטורה משמעותי יותר ממה שהיה RDNA 2 בזמנו ויחידות ה- Compute ב- RDNA 2 היו למעשה זהים לאלו מ- RDNA 1. האימפקט הכי גדול מגיע באיך ש- AMD מנהלים את יחידות ה- ALU (מעבדי ה- Stream). ב- RDNA 3 יש לנו הכפלה של כמות יחידות ה- ALU, מ- 64 לכדי 128. חברת AMD עושה זאת בצורה חכמה, לא סתם לדחוף עוד יחידות, אלא על ידי הענקת האופציה לשלוח ולקבל הוראות באותה עת, כך כל נתיב SIMD יכול לבצע עד ל- 2 הוראות פר תדר.
מבחינה פרקטית, העברת 2 הוראות פר תדר מהווה דרך זולה יחסית להעלות את קצב הנתונים למעבד וזה גם אומר שניצולת יחידות ה- ALU כנראה יהיה נמוך יותר ב- RDNA 3 לעומת RDNA 2 כי לא תמיד אפשר יהיה להעביר 2 הוראות באותה עת. כתוצאה מכך, ערכי ה- FLOPS בין RDNA 2 ל- RDNA 3 לא ניתנים להשוואה בצורה אמיתית, אז אומנם ה- Radeon 7900 XTX יכול לדחוף עד 2.6x יותר FP32 FLOPs לעומת Radeon 6950 XT בתאוריה, אבל בעולם האמיתי, זה מאוד תלוי בתוכנה ובאופטימיזציה שהתוכנה עברה עבור RDNA 3.
אבל SIMD איננו השינוי היחיד שנעשה לליבות ה- RDNA 3, חברת AMD הגדילה ב- 50% את ה- Vector General Purpose Register (ראשי תיבות VGPR) לעומת RDNA 2 ולראשונה, AMD גם מכלילה לראשונה סיליקון יעודי עבור עיבוד AI, צעד שנראה ש- AMD היתה חייבת לעשות כי אינטל ו- NVIDIA כבר עשו והיא לא יכולה יותר להתעלם מזה. כל RDNA 3 CU יכיל 2 יחידות AI עם תמיכה בסט הוראות AI חדש. קצת קשה לראות עד כמה הכללת ה- AI יעזור לגיימרים, כי AMD לא עושה כרגע שימוש ב- AI עבור FSR 2 (בניגוד ל- NVIDIA עם ה- DLSS 2), אבל הגיוני מאוד להעריך שזה ישתנה בקרוב.
גם חומרת ה- Ray Tracing עברה שדרוג משמעותי, זהו הדור השני של מאיץ ה- RT כפי ש- AMD קוראת לו והוא יכול להתמודד עם 1.5x יותר עומס. הדבר מראה ש- AMD מעבירה יותר ויותר משימות RT לעבודה על ידי החומרה, בכך היא מבטיחה להציג ביצועים טובים יותר מבלי לגנוב משאבים מה- CU.
הכרטיסים החדשים – RX 7900 XT & RT 7900 XTX
חברת AMD מגיעה עם דרישות צנועות עבור הכרטיסים החדשים, לא תצטרכו להחליף מארז כמו עם כרטיסי ה- 4080/4090 הענקים ומימדי הכרטיסים החדשים עומדים על רוחב של 287mm בלבד עבור דגם ה- XTX לעומת 304mm עבור ה- RTX 4080.
רוחב הכרטיסים החדשים עומד על 2.5 סלוטים לעומת 3 עם ה- RTX 4080 והכרטיסים החדשים גם לא דורשים מחבר 12 פינים מיוחד להזנת מתח כמו עם כרטיסי NVIDIA מהדור האחרון.
מבחינת מחברים, הכרטיסים מגיעים עם HDMI 2.1 וגם DisplayPort 2.1, זה יאפשר רוחב פס מקסימלי של 54Gbps לעומת 32.4Gbps עם ה- RTX 4080 ורזולוציה של 4K 480Hz/8K 165Hz לעומת 4K 240Hz / 8K 60Hz עם ה- RTX 4080.
נתוני צריכת החשמל מעניינים, כי אם ה- RX 6950 XT דרש לפחות 335W עם ספק כח מומלץ של 850W, ה- RX 7900 XTX למרות הביצועים הגבוהים יותר בהרבה, דורש רק 355W ואילו ה- RX 7900 XT רק 315W.
מבנה 2 הכרטיסים די דומה, ללא RGB, צבע שחור מט, תצורה של 3 מאווררים שגרתית. הפלטה האחורית עשויה אלומיניום דק עם כמה עיטורים אדומים. הייתי מצפה לפתחי איוורור, במיוחד מכיוון שהכרטיס עוד מציין עם לוגו קטן כי הוא מתחמם.
כ- 3 פסים מהרגיל נצבעו בצבע אדום כהמשך לעיטורים העדינים. זה למעשה נראה כמו טעות בעיצוב כי היה הגיוני שהעיצוב ה- "חרישי" ימשיך לאורך כל הכרטיס.
תצוגת המחשב עבור מבחני הביצועים
תצורת המחשב עבור המבחן עוצמתית דיו על מנת לא להשאיר שום צוואר בקבוק ולתת לכרטיס המסך את כל המשאבים שהוא צריך על מנת לפעול בצורה מיטבית.
מעבד AMD Ryzen 9 7950X
זהו הדגם הבכיר מכל 4 הדגמים החדשים של המעבדים מסדרת 7000, אשר מורכב מזוג CCD על מנת להציג 16 ליבות. הודות לתהליך הייצור של TSMC בליטוגרפיה של 5nm, הוא גם מגיע עם תדרי שעון גבוהים במיוחד. תדר הבסיס מתחיל ב- 4.5MHz ותדר הטורבו עד ל- 5.7GHz לליבה בודדת. המעבד הזה מגיע עם סך הכל 80MB של זכרון מטמון, כאשר ב- L3 יש לנו 64MB שמגיעים מ- 32MB מכל CCD ו- 1MB שלזכרון L2 לכל ליבה. זה אגב אותו נפח של זכרון מטמון L3 שיש בדגם המקביל בסדרת Ryzen 5000 ממשפחת Zen 3, כאשר ההבדל העיקרי כאן הוא זיכרון המטמון הכפול ב- L2.
כצפוי, ה- Ryzen 9 7950X יהיה גם המעבד עם צריכת החשמל הכי גבוהה מכולם, ה- TDP שלו יעמוד על 170W רעבתנים וערך ה- PPT יהיה 230W. זו אחת הסיבות העיקריות לכך ש-AMD מציגה שיפורי ביצועי MT כה משמעותיים שעולים על הרווחים הממוצעים בביצועי ST, שכן שבבי Ryzen 5000 הקודמים היו לעתים קרובות מוגבלים ב-TDP כאשר כל ליבות ה-CPU שלהם היו תחת עומס כבד, מה שהותיר אותם בקושי מלפגוע במהירויות השעון הגבוהות יותר אליהם פוטנציאלית הם היו יכולים להגיע.
לוח אם Gigabyte X670E AORUS MASTER
זהו לוח מצויד היטב, בעל המון יכולות ואפשרויות גדילה גמישות. אתם מקבלים כאן 2 סוקטים של PCIe 5.0 מסוג M.2, עוד 12 פורטים USB אחורים ואספקת חשמל כמעט בלתי נדלית. לכרטיס יש חסרון אחד בולט וזה החוסר במחבר USB 40Gbps מובנה. מעבר לזה, לשאר לוחות האם בקטגורית המחיר הזאת, יש מאפיינים דומים, כולם מצויידים היטב וההבדלים הבולטים בינהם מגיעים לידי ביטוי במראה החיצוני. בשורה התחתונה, זהו לוח מעולה שיש לו הרבה מה להציע לפלטפורמת ה- AM5 וכולל יכולת ביטוי לכל מה שיש לפלטפורמה להציע.
זכרון G.Skill F5-6000J3038F16GX2-TZ5N
זכרון זה מגיע כזוג סטיקים של 16GB כל אחד, מתוכנן למערכות ברמה גבוהה מפלטפורמת AMD, כולל את טכנולוגית AMD EXPO עבור OC קל במערכות AMD תומכות. בעל תזמונים של 30-38-38-96 ועם מהירות של 6000MT/s.
קירור מעבד Antec Symphony 240
קירור ה- AIO החדשני מבית Antec, כולל מערך ARGB יפהפה שכולל זוג מאווררים 120 אשר מציגים את התאורה בצורה יפהפיה. הקירור מתוכנן עם צנרת מסוג EPDM+IIP עמידה מאוד אשר מתחברת בסופו של דבר לרדיאטור בעל 14 סנפירים אשר מכילים מבנה כוורת מיוחד עבור פיזור חום אידיאלי במערכות קירור AIO.
ל- Symphony כמובן חיבוריות לבקר ה- ARGB שיש בכל לוחות האם של החברות הגדולות עבור סנכרון ה- ARGB עם שאר הרכיבים במערכת ושליטה קלה.
למאווררים RPM שנע בין 700 ל- 1600 עם CFM מקסימלי של 72 ורעש של 35dB במהירות הכי גבוהה של המאווררים.
כשלוקחים בחשבון את המחיר הסופר נמוך של קירור ה- AIO הזה, זה די מדהים שמקבלים חבילה כזאת אסתטית למראה עם RGB טוב, ביצועים טובים עד ל- TDP של 200W ועבודה שקטה במיוחד.
אחסון WD_BLACK 2TB SN850X
דגם ה- SN850X יוצא כ- 18 חודשים לאחר הצגת ה- SN850, עם שיפורים קטנים שהופכים אותו לכונן PCIe 4.0 מהטובים היום בנמצא עבור גיימינג ומשימות תובעניות, עם הביצועים שנמצאים בטופ של כמעט כל קטגוריה בו תבחנו אותו.
ה- SN850X עושה שימוש באותו אלגוריתם מטמון של pSLC אבל עם שיפור במנגנון ה- Post-Cache אשר מעלה מאוד את אחידות הביצועים ללא תלות בנפח התפוס בכונן ושיפורים משמעותיים במהירות הכתיבה. הכונן הוא בעל 112 שכבות BiCS5 ב- 3D TLC NAND בודד והוא זמין בתצורות של 1TB, 2TB ו- 4TB ואפשר לקבל בתוספת תשלום קטנה גם צלעות אלומיניום לפיזור חום עם RGB.
אם יש לכם במקרה קונסולת PS5, תדעו לכם שזה אחד הכוננים הטובים בסביבה גם עבור הקונסולה, אל תפספסו.
כונן קשיח Western Digital Ultrastar DC HC570 22TB
דגם ה- Ultrastar DC HC570 קולע בדיוק למטרות שהוא מגיע להשיג, זהו כונן שמראה בפירוש שהושקעה כאן הרבה עבודה מצד Western Digital על מנת להגיע לנפח הגבוה הזה מבלי להשתמש ב- SMR וללא פגיעה בביצועים בשל הדחיסות הגבוהה לפלטה.
הכונן מצוייד בדור השני של טכנולוגית ה- OptiNAND, זכרון Flash יעודי עבור איחסון Metadata של הנתונים המאוחסנים מעל ה- HDD על מנת שהם יוכלו להיקרא ולהיות מנוהלים בצורה הרבה יותר יעילה מבעבר. רכיב ה- iNAND אפילו כולל בקר יעודי משל עצמו, בדיוק כמו SSD.
ה- Ultrastar DC HC570 מהווה אחד מהכוננים הקשיחים הכי טובים שיש היום וסדרת ה- Ultrastar ממשיכה להיות נפוצה בשימושים בעלי צורך בנפח נתונים גדול.
ספק כח Antec Signature 1300 Platinum
זהו ספק הכח הכי טוב וחזק שיש היום ל- Antec. זה מסוג הספקים שאתם קונים ואתם תחליפו כמה דורות של מעבדים וכרטיסי מסך ואילו ספק הכח ימשיך לחיות איתכם את כל הדורות.
מיועד ליוצרי תוכן בעל דרישות גבוהות או לתצורות גיימינג תובעניות, סדרת ה- Signature נושאת אסמכתת 80Plus Platinum שמהווה האסמכתה הגבוהה ביותר של ספקי כח. עם בקר מיוחד שיודע לעבוד גם ב- RPM אפסי וכך מאפשר לכם לקבל שקט מופתי גם כשאתם עובדים בעבודות לא תובעניות.
לספק הכח יש מאוורר 135mm עם מיסבים שיושבים בתוך מעטפת סגורה ושקועים בנוזל דיאלקטרי, כך מונעים מראש מלכלוך להכנס ומבטיחים עבודה ארוכת שנים למיסבים עם ביצועים לאורך זמן כמו מהיום הראשון.
הקבלים של ספק הכח יפנים שעוזרים לשמור על מתח יציב וערכי Ripple ורעש נמוכים על מנת להעלות את יעילות המערכת.
לספק הכח גם מחבר OC Link עבור שרשור ספקי כח למערכות תובעניות במיוחד והוא מגיע עם אחריות מרשימה של 10 שנים.
מארז XPG CRUISER
מארז ה- Mid-Tower של Antec הוא למעשה גרסה מוקטנת של מארז ה- BATTLECRUISER הגדול של החברה וממשיך הדרך של המחויבות של החברה לעיצוב מארזי פרימיום, בעל פאנל זכוכית מחוסמת צידי וחזיתי ו- 3 מאוורי VENTO 120 ARGB. המארז תומך בהתקנת כרטיס מסך בצורה שגרתית או אופקית עבור אלו שרוצים להציג לכולם את כרטיס המסך החדש להם.
מארז ה- E-ATX כולל פאנל חזיתי גיאומטרי שעשוי מאלומיניום עבור משקל קל מבלי לפגוע בעמידות וחזית השקופה כוללת פתרון עיצובי שהחברה קוראת לו XPG :Exoskeleton ומטרתו לאפשר לכם להציג את מלוא היופי של מאווררי ה- ARGB מבעד לפאנל הזכוכית, אך כניסת האויר לא תופרע ותכנס דרך פתחי צד מוסתרים אסתטית.
ספק הכח יושב בצד התחתון בתוך מארז פנימי משלו עם פתח צידי ופתחים עיליים עבור יציאת הכבלים עבור לוח האם. למארז פילטר מגנטי קל להסרה בחלק העליון על מנת שתוכלו לנקות בקלות ובצורה תדירה את הפילטר מבלי לחשוב פעמיים או לעשות סרט מהניקיון של המארז.
מבחני ביצועים
זוג כרטיסי ה- RX 7900 החדשים מתחרים ישירות ב- NVIDIA GeForce RTX 4080, לכן זה הכרטיס היחיד מבין NVIDIA שמככב כאן בבדיקות. על מנת להראות את השיפור הרב לעומת הדור הקודם של AMD, הכללנו גם את דגם ה- RX 6950 XT.
נתחיל עם הקטגוריה המסקרנת ביותר – 4K
אנחנו נשארים ב- 4K, אבל מוסיפים RT על מנת לבחור עד כמה החברה השתפרה בקטגוריה זו.
יכולות ה- RT התשפרו מאוד בדור זה הודות לזה שאנחנו בדור השני של מאיצי RT מבית AMD. יותר ויותר משחקים מכילים היום RT על מנת לשפר את הויזואליות וכפי שאתם בטח מבינים, שיפורים ויזואלים כאלו מגיעים עם מחיר גבוה מאוד מצד ה- GPU.
אין לכם מסך 4K או שאתם בעצם מעדיפים FPS גבוה יותר ב- 2K? המבחנים הבאים בשבילכם.
לקינוח, מספר מבחנים סינתטים. נכון, זה לא משהו שגיימרים מריצים, אבל המספרים עוזרים לתת תוצאות מדידות על מנת להשוות בקלות ביכולות של כרטיסים שונים.
סיכום
כרטיסי המסך החדשים לסדרת RX 7900 מבטיחים וגם מקיימים, אבל מעל הכל קיימת עננה כבדה בזה שעדיין הכתר הולך ל- NVIDIA עם דגם ה- 4090 בתור הכרטיס לקנות אם אתם רוצים את הכי חזק וגדול שיש היום. מצד שני, להוציא כמעט 10000 ש"ח על כרטיס כמו ה- 4090 זה לא משהו שהרבה מאיתנו יעשו, AMD יודעת את זה היטב ולכן לא מן הנמנע שאנחנו נשמע בקרוב על דגם חזק יותר מתוצרתה.
נזיז את העתיד לצד, מי שיש ברשותו מסך 4K, יעשה רק בשכל אם ילך על ה- RX 7900 XTX, הוא הציג ברציפות עליונות בכל מבחני ה- 4K לעומת ה- RTX 4080. לעומת זאת עבור 2K, התמונה מתהפכת וה- RTX 4080 ידו על העליונה בהפרש משמעותי לעומת ה- RX 7900 XTX. לא לשכוח גם שה- XTX זול יותר ב- $200 לעומת ה- 4080, זה הפרש כספי לא מבוטל של 20% ועם ה- XTX אתם גם מקבלים 24GB של GDDR6 לעומת 16GB עם ה- 4080, אתם לא תצטרכו להחליף למארז גדול יותר ואין שום חשש שספק הכח שלכם לא יעמוד בכרטיס החדש.
ה- XTX מתומחר ב- $999, ה- XT ב- $899 – כלומר $100 בלבד הפרש. לאור הביצועים הטובים בהרבה של דגם ה- XTX, אני יכול להמליץ לכם בלב שקט לשלם את האקסטרה וללכת על ה- XTX, כולי רק תקווה שהתמחור בארץ של תוספת ה- $100 בינהם תתרגם בצורה הגיונית.
למעשה התמחור של דגם ה- XT ב- $899 קרוב מידי לתמחור של ה- XTX ב- $999 ולכן אני מתקשה להבין מי ילך עליו כאשר ההפרשים בביצועים של ה- XTX בהחלט מצדיקים את ההוצאה הכספית הנוספת של ההפרש. תמחור של ה- XT ב- $700 היה הרבה יותר הגיוני לדעתי ואני מניח שאנחנו נראה הוזלה כזאת בקרוב.
רואים בפירוש ש- AMD התכוננה היטב להשקה הנוכחית, הדרייברים הראו יציבות מעולה בשלב הבדיקות המאומצות וזה נדיר בשלב הבחינה של כרטיסים חדשים כל כך, הדור השני של RT סוף סוף שמיש (משהו שלא ממש יכולנו לומר על הדור הראשון) ומי שיקנה את הכרטיסים, יכול כנראה פשוט להחליף 1 ב- 1 עם הכרטיס הנוכחי שלו מבלי להחליף מארז וספק כח כמו עם ה- 4080.
נותר רק לראות עכשיו את זמינות הכרטיסים ושהתמחור יהיה קרוב מאוד ל- MSRP.
חלק מהתכנים באתר כוללים מעת לעת קישורים לתוכניות שותפים, שעבורם האתר מקבל עמלה עם רכישה בפועל.
עמלה זו איננה מייקרת את עלות הרכישה של המוצרים.
