באירוע מצומצם לעיתונאי טכנולוגיה, חשפה אתמול (18-8-2021) חברת אינטל בישראל את הדור הבא של מעבדי הדסקטופ שלה בדור 12 שמכונים גם בשם הקוד ALDER LAKE. באירוע שהיה טכני ביותר, הוקרן חלק גדול מסרט בהפקת אינטל ובו חשפו מהנדסי אינטל את המותר לחשוף בכל הקשור למעבד החדש. היתה זו מצגת טכנית, שבסיומה נפתח סשיין Q&A עם שלושת מהנדסי אינטל שעמלו בשנים האחרונות בשיתוף פעולה עם חטיבות אינטל בעולם לצורך פיתוחו של הדור הבא במעבדי מחשבים שידעו להתחרות הייטב עם חברות אחרות בתחום המעבדים. במסגרת האירוע, לא הוצגו נתונים מדוייקים של תדרי עבודה ומהירויות, צורות אריזה ומחירים. כמוכן לא נמסר תאריך להשקה מלאה של סדרת אלדר לייק.
ובכן מה הכותרת שלך אינטל?
- אינטל חושפת באופן רשמי את הארכיטקטורה של אלדר לייק, מעבד הדגל החדש עם ארכיטקטורה היברדית, שכולל 2 סוגי ליבות – ליבה יעילה וליבת ביצועים.
- במעבדים ההיברידיים תשולב טכנולוגיה חדשה בשם Thread Director, שתפקידה להפעיל את הליבה הנכונה בזמן הנכון.
- עדי יועז, הארכיטקט הראשי של קבוצת ה-Core של אינטל ישראל: "ליבת הביצועים תאפשר את הביצועים החזקים ביותר שפיתחה החברה אי פעם".
- העתיד לפי אינטל: "הביקוש למחשוב ב-5 השנים הקרובות יגדל פי 1,000 – קצב גידול המקביל לחוק מור בחזקת 5"
- אינטל חושפת טכנולוגיה חדשה לגיימרים – XeSS – שתאיץ את קצב הפריימים במשחקים, לצד פרטים ראשונים על המוצר הראשון שלה לדאטה סנטר, ה- Mount Evans, שהחומרה שלו פותחה במרכז המו"פ של אינטל ישראל, ועתיד להתחרות ברכיבי התקשורת של אנבידיה.
- החברה מודיעה גם כי בשנה הבאה תשיק צ'יפ שיכיל את כמות הטרנזיסטורים הגדולה ביותר שהיא ייצרה אי פעם – 100 מיליארד טרנזיסטורים.
- מעבדי הדור הבא של אינטל לשוק הדאטה סנטר, ה-Sapphire Rapids, יאפשרו לחבר כמה מעבדים ביחד ליצירת מערכת חזקה במיוחד, ועתידים להכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022 עם שאיפה לתחילת אספקה כבר ברבעון השני של אותה השנה.
"אלדר לייק" (Alder Lake), המעבד הראשון של אינטל מדור 12, יהיה גם המעבד הראשון המבוסס על ארכיטקטורה היברידית החדשה. הוא פותח בהובלת קבוצת הפיתוח של אינטל ישראל למחשוב – C²DG, בשיתוף עם קבוצות פיתוח נוספות של אינטל בעולם. ייצור האלדר לייק יתקיים באינטל קריית גת ואספקתו מתוכננת לרבעון השני של שנת 2022. הוא יתמוך לראשונה בטכנולוגיות זיכרון DDR5 ו- PCIE דור 5, שיאפשרו תוספת ביצועים ביצירת תוכן , בינה מלאכותי ומשחקים.
קצת על היברידיות במעבדים
במעבדים בארכיטקטורה היברידית משולבים 2 סוגי ליבות- "ליבות יעילות" ו"ליבות ביצועים". הליבה היעילה (Efficient Core) המשולבת במעבדיה החדשים של אינטל, מספקת 40% יותר ביצועים עם אותה צריכת החשמל בהשוואה לסקיילייק. ליבת ביצועים (Performance Core) לא רק מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה, אלא מהווה קפיצת מדרגה בביצועי ארכיטקטורת ה-CPU שתיצור את הבסיס לעשור המחשוב הבא. היא מציעה שיפור עצום של כ-19% בממוצע בהשוואה לארכיטקטורת מעבדי Gen Core 11th הנוכחית של אינטל (ליבת Cypress Cove) באותה מהירות. ליבת הביצועים תוכננה על ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל ל-Core, והצוות שלו בישראל, שאחראי על פיתוח הליבות באינטל. אתרי הטכנולוגייה בעולם כינו את השיטה החדשה בכינוי באנגלית big.LITTLE design והוסיפו שאינטל פיתחו מעבד כפול ליבות, אחת לביצועים גבוהים (High Performance), והשנייה סיליקון מסוג ATOM עם lower spec.
Thread Director
טכנולוגיה נוספת שתשולב באלדר לייק היא ה– Thread Director, אשר תפקידה ביחד עם מערכת ההפעלה להפנות את עומסי העבודה לליבה הנכונה בזמן הנכון, בהתאם לצרכיו של המשתמש, מה שישפר משמעותית את ביצועי המחשבים תוך צמצום צריכת החשמל שיתבטא בשיפור ניכר בחיי הסוללה. למעשה ה-Thread Director יקבע את הפעלת הליבה הרלוונטית בהתאם ליישום המופעל. הטכנולוגיה פותחה בהובלת ארכיטקטים ומהנדסי החומרה של אינטל ישראל והודו.
יש לציין גם שעומסי העבודה על שתי הליבות החדשות במעבד יכריחו את מיקרוסופט לעשות התאמות מתבקשות גם בחלונות 10 הוותיקה וגם בחלונות 11 שנמצאת בפתח, בעיקר ברכיב שנקרא באנגלית Windows Scheduler, ומכאן שיתוף הפעולה בין שתי החברות.
טכנולוגיה חדשה למחשבי גיימינג – XeSS
אינטל חשפה ביום ארכיטקטורה גם את Xe HPG (לשעבר שם קוד DG2), הארכיטקטורה החדשה של סדרת הכרטיסים הגרפיים החדשים – Intel Arc. הארכיטקטורה תכלול לראשונה טכנולוגיה חדשה בשם XeSS – Xe Super Sampling -המבוססת על חומרה ייעודית להאצת ביצועי בינה מאלכותית, שבתורה תספק שיפור באיכות התמונה, תאיץ את קצב הפריימים ותשפר את חוויית המשחק. כפי שהודיעה השבוע, הכרטיס הגרפי הראשון בסדרת אינטל ארק, יושק ברבעון הראשון של 2022 תחת מיתוג חדש, ושמו יקרא Alchemist (“אלכימאי”) . אינטל מציינת כי הדור הראשון של הכרטיסים הגרפיים יתמוך ב- GDDR6 במהירות גבוהה (עד 18.0Gbps).
הדור הבא של מעבדים לדאטה סנטר
אינטל חשפה גם פרטים חדשים אודות מעבדי הדור הבא שלה לשוק הדאטה סנטר (שרתים), שם קוד Sapphire Rapids. מעבדים אלו יכללו שבבים מטכנולוגיית ייצור Intel 7, שיספקו שיפור של כ-10% עד 15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, ויתבססו על הארכיטקטורה החדשה של מעבדי אלדר לייק. בזכות טכנולוגיית אריזה ייחודית המכונה EMIB, ארכיטקטורת Mesh מתקדמת, ומספר סוגי טכנולוגיות אותן מכנה אינטל "Tiles" או "אריחים", ניתן יהיה לחבר מספר מעבדים ביחד ליצירת מערכת חזקה במיוחד. החברה מצפה להכניס את Sapphire Rapids לייצור ברבעון הראשון של 2022 עם שאיפה לתחילת אספקה ברבעון השני של אותה השנה.
תקשורת גם
אינטל חשפה גם את הארכיטקטורה החדשה שמאחורי פיתוח נוסף שנולד בישראל, רכיב תקשורת לדאטה סנטר, IPU, (שם קוד Infrastructure Processing Unit (יחידת עיבוד תשתיתית), שיהווה נדבך מרכזי באסטרטגיית מחשוב הענן העתידית שלה. ה- IPU פותח במרכז המו"פ של אינטל בישראל, ועתיד להוריד עומס ממעבדים ולנהל את תקשורת הנתונים בין השרתים בענן. המוצר הראשון בארכיטקטורה זו יקרא Mount Evans, והוא ה- ASIC (יישום ספציפי במעגל משולב) ויהיה הראשון של אינטל שמעביר דאטה בקצב של 200G. הוא תוכנן ופותח בצמוד עם ספקית מובילה של שירותי ענן, שאת שמה לא ניתן לחשוף בשלב זה.
אינטל שוברת שיא במספר הטרנזיסטורים אי פעם במעבד
חדשות נוספות שסיפקה אינטל נוגעות לתחום מחשבי העל. אינטל תשיק את ה –Xe HPC, פונטה וקיו, מערכת השבבים המורכבת ביותר של החברה, אשר תכלול לא פחות מאשר 100 מיליארד טרנזיסטורים. פונטה וקיו יעשה שימוש בטכנולוגיית EMIB multi-die interconnect שמספקת את היכולת לחבר מספר מעבדים ואת מארזי Foveros 3D המאפשרים לארוז את השבבים בצורה תלת ממדית. שבב עצום זה יציע יותר מ-45 TFLOPS ברוחב פס של יותר מ-5TBps בפבריק ממורי ורוחב פס של יותר מ-2 TBps בקישוריות. אינטל פרסמה דמו של השבב, המציג את ביצועי ההיקשים (Inference) של ResNet עם יותר מ-43,000 תמונות לשנייה. הוא יושק רשמית ב-2022 ומיועד לשווקי ה-HPC וה-AI.
