היום הוסר אמברגו חלקי על הכרטיסים
החלק השני למאמר עם מבחני הביצועים יפורסם ב- 12.12.22 בשעה 16:00
הקדמה
בסוף ספטמבר האחרון הושקה סדרת מעבדי Ryzen 7000 של AMD ועכשיו הגיע תור כרטיסי המסך. זהו הגל הראשון של כרטיסים הנשענים על ארכיטקטורת RDNA 3 וזוג כרטיסים כאלו מושקים היום, ה- Radeon RX 7900 XTX שמהווה הדגם החזק ביותר של החברה וה- Radeon RX 7900 XT. נכון, זה קצת מבלבל שמספר הדגם זהה וכל ההבדל טמון ב- X.
לדברי AMD, השיפורים יכולים להגיע עד כדי 70% בביצועי 4K לעומת דגם ה- Radeon 6950 XT היוצא ועל מנת להגיע לשיפור משמעותי כזה, צריך להודות למספר שינויים ארכיטקטורים שבוצעו ב- RDNA 3 כמו מעבר לליטוגרפיה של 5nm ו- 6nm (לעומת 7nm בדור הקודם), אפשרות לצריכת חשמל גבוהה יותר וכתוצאה מכך, עד 54% שיפורים בביצועים פר וואט לעומת RDNA 2.
אם נרד לשורה התחתונה של המחיר, דגם ה- Radeon RX 7900 XT מתומחר ב- $899 ודגם ה- RX 7900 XTX הבכיר ב- $999
על מנת ליצור את ה- GPU בסדרת כרטיסי המסך החדשים, חברת AMD עושה לראשונה שימוש ב- Chiplets והיא הראשונה מבין NVIDIA ואינטל לעשות זאת. ל- AMD נסיון רב בשימוש ב- Chiplets במחלקת ה- CPU שלה ולכן רק טבעי שהיא תביא את זה גם עבור ה- GPU.
השימוש ב- Chiplets מהווה יתרון טכנולוגי אדיר של AMD על פני חברות אחרות, מכיוון שזה מאפשר למתכנני ה- GPU גמישות גדולה בפירוק יחידת GPU גדולה ל- "בעיות" קטנות יותר שקל יותר יהיה לפתור אותן. יש לנו כאן 2 סוגים של Chiplets, פעולות הליבה של ה- GPU מבוצעות ביחידת ה- Graphics Compute Die (מסומן בתרשים למטה כ- GCD) ויחידה זאת כוללת את כל חומרת החישוב וה- ALU של ה- RDNA 3, מנוע תצוגה חדש ומנוע מדיה כפול חדש.
מכיוון שה- GCD מאחסן את כל האספקטים הקריטים שקשורים ל- GPU, הוא בנוי בליטוגרפיה של 5nm על ידי TSMC, כך AMD מקבלת צפיפות גבוהה במיוחד, צריכת חשמל משופרת ומהירות שעון גבוהה יותר. שטח ה- GCD עומד על 300nm^2.
על מנת לשרת את ה- GCD, ה- Memory Cache Die (ראשי תיבות: MCD), מאחסן את ה- Infinity Cache (מוכר כזכרון מטמון L3) וגם את בקרי ה- GDDR6.
מאוד קל לשלב עוד יחידות של MCD בגלל מבנה ה- Chiplets בו עשוי ה- GPU. תצורה מלאה של ה- GPU כוללת 6 יחידות של GCD, זה מה שיש בדגם ה- Radeon 7900 XTX. דגם ה- Radeon 7900 XT להשוואה, כולל 5 יחידות GCD והגיוני לראות בעתיד דגמים חלשים יותר, כמו 7800 או 7700 (הדגמים לא הוכרזו, רק השערה), אשר יכללו פחות יחידות של MCD.
גודל ה- MCD עומד על 37mm^2 ל- Die ועשוי בתהליך ליטוגרפי של 6nm על ידי TSMC. זוהי אגב דוגמה יפה מאוד ליכולת של AMD לשלב Die שונים בליטוגרפיות בגדלים אחרים ואפילו ממפעלים שונים, כך החברה יכולה לתת השקעה תקציבית גדולה יותר ל- GCD ואת הזכרון על Die שמיוצר בתהליך מעט זול יותר, הדבר גם הגיוני כי בקרי GDDR6 כבר הוכחו שהם לא עובדים כרגע טוב כאשר ממזערים אותם אותם, לכן אין לחץ מצד AMD לשלם יותר עבור תהליך יצור יקר יותר עבורם ב- 5nm.
בתצורה המלאה של Radeon 7900 XTX רוחב ה- BUS עומד על 384bit GDDR6 יחד עם 96MB של מטמון L3. אם נשווה את זה ל- Radeon 7900 XT, שם רוחב ה- BUS עומד על 320bit GDDDR6 ורק 80MB של מטמון L3.
התקשורת בין ה- Dies השונים נעשית על ידי memory-to-graphics link Infinity Link והמהירות המקסימלית המצטברת בין כל ה- Dies עומדת על 5.3TB לשנייה והמהירות בין כל MCD ל- GCD עומדת על קצת פחות מ- 900GB לשנייה שזה פי 2.7 יותר מסיכום המהירות של כל ה- Dies מהפלטפורמה הקודמת (והלכתי לכיוון הכרטיס החזק ביותר, ה- Radeon RX 6950 XT).
אם כבר הזכרנו את זכרון המטמון L3, הוא מגיע כאן לגודל מקסימלי של 96MB בלבד לעומת 128MB בדור הקודם. לדברי AMD, הם ביצעו שיפורים ביכולת השימוש מחדש ב- Infinity Cache על מנת לאפשר את הירידה הזאת בגודל זכרון ה- L3.
זהו הדור השני של AMD Infinity Cache. אם נקח את ה- RX 6950 XT שהכיל את הדור הראשון, הוא הכיל כאמור 128MB עם BUS של 256bit ונפח של 18Gbps מסוג GDDR6, זה הביא לכדי רוחב מקסימלי של 1793.5GB/s
עם ה- RX 7900 XT, זהו כבר הדור השני של AMD Infinity Cache וכאן הנפח ירד ל- 80MB, ה- BUS גדל ל- 320bit עם 20Gbps נפח GDDR6 – רוחב הפס עכשיו גדל ל- 2912GB/s.
עם ה- RX 7900 XTX, ז וכאן הנפח עומד על 96MB, ה- BUS גדל ל- 384bit עם 20Gbps נפח GDDR6 – רוחב הפס עכשיו גדל ל- 3494.4GB/s
הדבר מוכיח שלמרות שנפח ה- L3 ירד, קצב הנתונים עלה בסופו של דבר וזה מה שחשוב.
השינויים ב- RDNA 3 מהווה שינוי ארכיטקטורה משמעותי יותר ממה שהיה RDNA 2 בזמנו ויחידות ה- Compute ב- RDNA 2 היו למעשה זהים לאלו מ- RDNA 1. האימפקט הכי גדול מגיע באיך ש- AMD מנהלים את יחידות ה- ALU (מעבדי ה- Stream). ב- RDNA 3 יש לנו הכפלה של כמות יחידות ה- ALU, מ- 64 לכדי 128. חברת AMD עושה זאת בצורה חכמה, לא סתם לדחוף עוד יחידות, אלא על ידי הענקת האופציה לשלוח ולקבל הוראות באותה עת, כך כל נתיב SIMD יכול לבצע עד ל- 2 הוראות פר תדר.
מבחינה פרקטית, העברת 2 הוראות פר תדר מהווה דרך זולה יחסית להעלות את קצב הנתונים למעבד וזה גם אומר שניצולת יחידות ה- ALU כנראה יהיה נמוך יותר ב- RDNA 3 לעומת RDNA 2 כי לא תמיד אפשר יהיה להעביר 2 הוראות באותה עת. כתוצאה מכך, ערכי ה- FLOPS בין RDNA 2 ל- RDNA 3 לא ניתנים להשוואה בצורה אמיתית, אז אומנם ה- Radeon 7900 XTX יכול לדחוף עד 2.6x יותר FP32 FLOPs לעומת Radeon 6950 XT בתאוריה, אבל בעולם האמיתי, זה מאוד תלוי בתוכנה ובאופטימיזציה שהתוכנה עברה עבור RDNA 3.
אבל SIMD איננו השינוי היחיד שנעשה לליבות ה- RDNA 3, חברת AMD הגדילה ב- 50% את ה- Vector General Purpose Register (ראשי תיבות VGPR) לעומת RDNA 2 ולראשונה, AMD גם מכלילה לראשונה סיליקון יעודי עבור עיבוד AI, צעד שנראה ש- AMD היתה חייבת לעשות כי אינטל ו- NVIDIA כבר עשו והיא לא יכולה יותר להתעלם מזה. כל RDNA 3 CU יכיל 2 יחידות AI עם תמיכה בסט הוראות AI חדש. קצת קשה לראות עד כמה הכללת ה- AI יעזור לגיימרים, כי AMD לא עושה כרגע שימוש ב- AI עבור FSR 2 (בניגוד ל- NVIDIA עם ה- DLSS 2), אבל הגיוני מאוד להעריך שזה ישתנה בקרוב.
גם חומרת ה- Ray Tracing עברה שדרוג משמעותי, זהו הדור השני של מאיץ ה- RT כפי ש- AMD קוראת לו והוא יכול להתמודד עם 1.5x יותר עומס. הדבר מראה ש- AMD מעבירה יותר ויותר משימות RT לעבודה על ידי החומרה, בכך היא מבטיחה להציג ביצועים טובים יותר מבלי לגנוב משאבים מה- CU.
הכרטיסים החדשים – RX 7900 XT & RT 7900 XTX
חברת AMD מגיעה עם דרישות צנועות עבור הכרטיסים החדשים, לא תצטרכו להחליף מארז כמו עם כרטיסי ה- 4080/4090 הענקים ומימדי הכרטיסים החדשים עומדים על רוחב של 287mm בלבד עבור דגם ה- XTX לעומת 304mm עבור ה- RTX 4080.
רוחב הכרטיסים החדשים עומד על 2.5 סלוטים לעומת 3 עם ה- RTX 4080 והכרטיסים החדשים גם לא דורשים מחבר 12 פינים מיוחד להזנת מתח כמו עם כרטיסי NVIDIA מהדור האחרון.
מבחינת מחברים, הכרטיסים מגיעים עם HDMI 2.1 וגם DisplayPort 2.1, זה יאפשר רוחב פס מקסימלי של 54Gbps לעומת 32.4Gbps עם ה- RTX 4080 ורזולוציה של 4K 480Hz/8K 165Hz לעומת 4K 240Hz / 8K 60Hz עם ה- RTX 4080.
נתוני צריכת החשמל מעניינים, כי אם ה- RX 6950 XT דרש לפחות 335W עם ספק כח מומלץ של 850W, ה- RX 7900 XTX למרות הביצועים הגבוהים יותר בהרבה, דורש רק 355W ואילו ה- RX 7900 XT רק 315W.
מבנה 2 הכרטיסים די דומה, ללא RGB, צבע שחור מט, תצורה של 3 מאווררים שגרתית. הפלטה האחורית עשויה אלומיניום דק עם כמה עיטורים אדומים. הייתי מצפה לפתחי איוורור, במיוחד מכיוון שהכרטיס עוד מציין עם לוגו קטן כי הוא מתחמם.
כ- 3 פסים מהרגיל נצבעו בצבע אדום כהמשך לעיטורים העדינים. זה למעשה נראה כמו טעות בעיצוב כי היה הגיוני שהעיצוב ה- "חרישי" ימשיך לאורך כל הכרטיס.
היום הוסר אמברגו חלקי על הכרטיסים. החלק השני למאמר עם מבחני הביצועים יפורסם ב- 12.12.22 בשעה 16:00
חלק מהתכנים באתר כוללים מעת לעת קישורים לתוכניות שותפים, שעבורם האתר מקבל עמלה עם רכישה בפועל.
עמלה זו איננה מייקרת את עלות הרכישה של המוצרים.
