ביקורת: קירור למעבד XPG LEVANTE 240

הקדמה

לפנינו קירור AIO 240 מבית XPG. המוצר לא מהווה פיתוח עצמאי של החברה, אלא כזה שנבנה על ידי Asetek לפי מפרט שהכתיבה XPG. זוהי לא התנהגות כל כך חריגה בשוק, די הרבה חברות מובילות מעדיפות להכתיב לחברות יעודיות את המפרט אותו הם מבקשות ורק להדביק את השם של "הקבלן" המזמין מעל המוצר. על מנת לבדל עוד יותר את המוצרים שנבנים אצל אותו יצרן, יש לפעמים בקשה להקנות צורה שונה לראש הקירור, צבעים שונים ושימוש במאווררים מחברות אחרות. למעשה, חברת Asetek מייצרת את קירורי ה- AIO עבור חברות ענק כמו ASUS, EVGA, Fractal Design, Gigabyte, NZXT, Thermaltake ועוד.

על ה- LEVANTE

ה- LEVANTE נשען על הדור האחרון של Asetek מבחינה טכנולוגית, בין היתר יש שימוש בפלטת נחושת בעובי דק של 0.15mm, דבר שתורם להעברת חום מהירה. XPG ציידה את הרדיאטור בזוג מאווררי ARGB בגודל 120mm, כאשר כל מאוורר בעל 24 לדים שנשלטים בנפרד, דבר שתורם לאפקט ARGB די טוב כפי שאתם יכולים לראות בתמונות של הכתבה. די ברור שכל מאווררים חדשים לא ממש עושים רעש בהתחלה, רק לאורך זמן. עם המאווררים ב- LEVANTE, שקט העבודה אמור להשאר מובטח לאורך זמן כי המיסבים נמצאים בתוך קפסולה סגורה מלאה בשמן יחד עם גומי מסביב על מנת לרכך את הרעידות ולשמור על שקט בעבודה. XPG מציינת כי הקירור מתאים לעבודה של 40000 שעות בטמפרטורה של 40 מעלות, כלומר 4.5 שנים. כמובן שאם הטמפרטורה גבוהה יותר, הזמן יחתך במהירות. למאווררים ערך CFM של 61.5 יחד עם רעש של 34dB, כאשר ה- RPM נע בין 600-2000 בדיוק של 10% לערך.

השיטה הזאת של השמת המיסבים בקפסולה סגורה של שמן הינה פיתוח יחסית מתקדם, חברות אחרות משתמשות בדרכים אחרות. ה- H100i Pro הפופולארי של Corsair משתמש במיסבים מגנטים "מרחפים", ה- Water 3.0 הנפוץ של Thermaltake משתמש במיסבי Sleeve, חברת Cooler Master דובקת לרוב במיסבי Hydro דינאמים.

הרדיאטור עשוי מאלומיניום ובעל 11 ערוצי מים על מנת לפזר את החום, לא משהו מיוחד יחסית להרבה פתרונות אחרים דומים, אבל ייתכן שכולם פשוט מבוססים על אותו מבנה מבית Asetek. המשאבה יושבת צמוד לרדיאטור ולא מעל בלוק המעבד, החלטה טובה יותר שאומנם מגדילה בקצת את הרדיאטור, אבל מרחיקה את הרעידות מהמעבד. הרדיאטור חסר כל מיתוג.

המשחה התרמית כבר מרוחה על בלוק המעבד בצורה עגולה (למה לא מרובעת?), זה אומנם נוח, אבל הייתי מעדיף את המשחה במזרק על מנת להבטיח עוד יותר שהמשחה לא התייבשה.

התקנה

הקירור מגיע עם תושבת עבור AMD וגם Intel. ההתקנה די פשוטה:

1. הרכבת המסגרת מעל בלוק ה- CPU ואז סיבוב המסגרת עבור נעילה.
2. חיבור המאווררים לרדיאטור. שימו לב לכיווניות הכבלים כלפי אחורי לוח האם עבור הסתרה קלה שלהם.
3. שרשור כבלי ה- 3 פינים וה- 4 פינים PWM של שני המאווררים אחד לשני (ואי אפשר להתבלבל).
4. חיבור הזנת החשמל של המאווררים לספק הכח על ידי כבל SATA בודד.
5. חיבור הכבל המשורשר של ה- RGB לאחד ממחברי ה- SYS_FAN על לוח האם.
6. חיבור ה- CPU Header ללוח אם עבור המשאבה.
7. אחרון, חיבור הבלוק למעבד והברגה בתצורת X.

זוהי אומנם לא ההתקנה הכי פשוטה שיצא לי לעשות לקירור AIO, כיום מאוד נפוץ להשתמש בבקר חיצוני עבור המאווררים, זה מפשט מאוד את ההתקנה, נוח יותר עבור כיוון ה- RGB ומאפשר גם לצרף בהמשך מאווררים נוספים לאותו בקר עבור אחידות ב- RGB. האחרונה שיצא לי לראות שעשתה את זה טוב היתה Gamdias Chione M2 שהכלילה בקר עם יכולת לחבר עד כ- 8 (!!!) מאווררים. בתג המחיר של ה- LEVANTE, זה גם מצופה.

למה רק שקית הברגים של AMD עם כיתוב?

גם השימוש עצמו בכבלים נראה מעט מסורבל קצת, הייתי מצפה שהכבלים יגיעו כבר משורשרים, ניתנה כאן לדעתי יותר מידי עבודה למשתמש עבור החיווט כאשר הרבה ממנו היתה יכולה להעשות מראש על ידי היצרן, זה גם יכול לחסוך טעויות למתחילים שעלולים להיבהל מכמות הכבלים. גם כל חיבור כזה מהווה נקודה פוטנציאלית לתקלה, לכן עדיף להמעיט עד כמה שניתן מחיבורים, לראייה יצרנים אחרים שהצליחו לממש פתרונות הרבה יותר פשוטים להתקנה.

ככה זה נראה עוד לפני ההתקנה, כבר ניתן לראות יותר מידי נקודות חיבור בין הכבלים שעושים סיוט לאחר מכן עם ה- Cable Management

המעבד – AMD Ryzen 7 5800X

ככה זה נראה בדיוק לפני שלחצנו על כפתור ההפעלה
פתרון הרבה יותר אסתטי מפתרונות הקירור מבוססי אויר בלבד שתופסים את כל לוח האם

תהליך ההתקנה לא פשוט כפי שהיינו מצפים, אבל התוצאה הסופית מרהיבה.

ניתן להסיר את המכסה העליון של הבלוק על מנת להפוך אותו שהכיתוב יהיה ישר

המראה של בלוק מינימליסטי תמיד עדיף על זה של קירור אויר ענק שתופס את כל לוח האם

מבחני ביצועים

כל מבחני הביצועים נעשו בתדרי Stock ישר מהקופסה עם המאווררים המקוריים והמשחה התרמית המקורית – על מנת לשקף את הביצועים אליהם היצרן התכוון ובדיוק אלו שהצרכנים הולכים לקבל.

המארז מצוייד ב- 3 מאווררי 120mm בחזית עבור Intake ועוד אחד בצד האחורי ליד המחברים עבור Exhaust. טמפרטורת הסביבה היתה 22 מעלות.

המדידות בטבלה מציינות 2 תצורות:

1. מדידה במצב Idle לאחר עבודה של המארז במשך שעה.
2. מדידה במצב 100% עומס לאחר HeavyLoad שרץ במשך 30 דקות.

סיכום

הפופולאריות של קירורי AIO בשנים האחרונות מאוד עלתה בשל הביצועים שהם מספקים לצד מראה אטרקטיבי. כיום יש אינספור פתרונות קירור כאלו מחברות מובילות ולכן הגיוני לראות את XPG מנסה לנגוס חלק בעוגה, אך כמה חבל שהנסיון הראשון של החברה לא היה מוצלח יותר.

אל תבינו אותי לא נכון, הקירור עושה את מה שהוא צריך היה לעשות, אבל הביצועים שלו בסופו של דבר, לא יותר מידי טובים לעומת קירורים אחרים מולו הוא נבחן. תהליך ההתקנה של ה- AIO, למרות שהוא חד פעמי, אני חושב שהוא היה יכול להעשות בצורה הרבה יותר פשוטה למימוש. חוברת הוראות ברורה יותר ולא כזאת שנראית כאילו נעשתה בחפזון, כבלים שכבר מראש כוללים פחות נקודות לכשלון על ידי המשתמש ובקר RGB שממש חסר כאן.

הפלוסים הבולטים כאן נוגעים למראה הקירור כאשר הוא מורכב. נכון, זה לא הרבה, אבל לחלק גדול מהקוראים המראה זה הכל, במיוחד כאשר זה מגיע ביחד עם ביצועים טובים.

ה- LEVANTE יהיה זמין בחודשים הקרובים גם בגרסת 360.

מחיר עבור גרסת ה- 240: 565 ש"ח.

שרשור תגובות לכתבה: קירור למעבד XPG LEVANTE 240